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分路器系列的一些优点

发布时间：

2021/09/15 00:00

拥有核心技术，才能做大做强。光通信行业属于高技术壁垒的行业，芯片的研发过程极为复杂，不仅需要一定的技术积累，还需要较大的资金投入，产品研发和生产周期需要经历较长时间。该公司研发经理告诉记者，目前，成功研制的规格PLC分路器芯片已实现国产化，目前已成为全球主流的光分路器芯片供货商；随着技术和工艺水平的提升，已成功实现规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器晶圆的良品率达到98%以上。同时，公司根据行业发展趋势，积极延伸PLC分路器芯片产品的产业链，PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步拓展到器件。

根据招股书披露，从事半导体工艺技术研究12年，主要研究领域为半导体晶圆工艺制程优化及其产业化，主持确立PLC分路器晶圆芯片、AWG晶圆芯片的量产工艺方案，开发了石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术等一系列关键工艺技术，对于离职对公司的影响，表示，离职后其负责的由公司副总经理负责。目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。

河南科技股份有限公司成立于2010年10月，位于河南省鹤壁国家经济技术开发区，注册资本4.58亿元，该公司聚焦光通信行业，依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料三大业务板块协同发展，PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、高分子材料等六大主营产品应用于光纤到户、数据中心、4G/5G建设等诸多场景，在光通信行业的综合实力稳步提升，并于2020年8月成功登陆上海科创板，成为鹤壁市首家、河南省第二家科创板上市企业。

产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G承载光网、骨干网及城域网等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。

公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。

公司全称是，位于长丰（双凤）经开区，已在长丰县发展六年，是一家长丰县本土企业。公司营业模式是自产自销，主要业务是光纤通信技术产品的自主研发制造与销售，其中主要产品是光纤跳线、光纤尾纤、光纤连接头、适配器、分路器、拉锥、光纤设备及一系列光纤工具和检测仪器。

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